半導体求人は後工程装置がけん引役に、東京エレクトロンなど事業強化

国内で半導体製造装置、特に後工程（パッケージ工程）関連の求人が急増している。リクルートによれば、2023年度（2024年3月期）の半導体製造装置分野の国内求人関連キーワードはありません